文章编号：1723 / 分类：本站公告 / 更新时间：2024-04-25 08:56:24 / 浏览：次
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秒收录10 月 25 日消息，2023 的高通峰会现在正式开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。

骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。秒收录汇总骁龙 X Elite 规格如下：

规格
Qualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，单核和双核 Boost，最高 4.3 GHz
Qualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支持 DX12
Qualcomm Hexagon NPU，45 TOPs
内存	LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 带宽，8 通道
存储	SD v3.0、PCIe Gen 4 NVMe、UFS 4.0
节点
显示	Qualcomm Adreno DPU，高达 UHD 120Hz，支持 HDR10
连接	Snapdragon X65 5G 调制解调器，10 Gbps 速度，支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4
其他	AV1 编码、4K HDR 视频解码、采用 Snapdragon Sound Tech Suite 的无损音效、每秒 30 个令牌的设备上生成 AI、“企业级”安全性

虽然不支持雷电 4 或 5，但它支持最多 3 个 USB 4.0 以及 2 个 USB 3.2 Gen 2 和 1 个 eUSB2。借助 DP1.4，它可以支持最多三个 4K UHD 显示器（60Hz）或两个 5K 显示器。

作为对比，微软的 Xbox Series S 的算力仅为 4 TFlops（Series X 为 12.15 TFlops）。

高通首席执行官 Cristiano Amon 表示，它在单线程性能方面比苹果 12 核的 M2 Max 和英特尔 14 核酷睿 i7-1355U 更强。

据介绍，高通称骁龙 X Elite 在单线程性能上强于苹果 M2 Max，可在功耗低 30% 的情况下实现其峰值性能。

多核方面，高通声称其峰值性能下比苹果 M2 处理器快 50%。当然，X Elite 的核心数比 M2 多 50%，功耗也大得多，因此它在 Geekbench 上的“峰值多线程性能”当然会表现得更好。

在部分图表中，高通声称 X Elite 最高可达英特尔酷睿 i7-1355U（10 核）的两倍性能，而且也远强于酷睿 i7-1360P（12 核）。

此外，高通甚至还称其比英特尔 13 代酷睿 i7-13800H（14 核）标压处理器快 60%（基于 GeekBench 6.1），甚至可以在单线程性能方面击败 i9-13980HX，其功耗还比 i9-13980HX 在峰值性能时的功耗低 70%。

GPU 方面，高通称其比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，而且仅有其 1/4 的功耗，甚至有望以AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。

NPU 方面，高通称其旨在开创本地化 AI 处理新时代，并将成为的重要驱动力（2024 年）。

高通表示，全新Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒万亿次运算）算力，并且可以在设备上以“惊人的速度”运行超过 13B 参数的生成式 AI LLM（大型语言模型）。

正如大家所猜测的那样，既然骁龙 X 有“Elite”版，那自然也会有普通版。高通预计搭载骁龙X Elite 芯片的笔记本电脑将在 2024 年中期面市，首发厂商包括微软、联想、戴尔和惠普。

高通也承认，Elite 系列只是该公司计划在未来几年发布的诸多版本之一，从而以不同的价位冲击不同的 PC 细分市场，以便更好地与英特尔和 AMD 竞争。

实际上，高通在主题演讲中表示，Oryon 不仅仅适用于 Windows 笔记本电脑，还将“在未来进入智能手机、汽车、XR 设备等领域”。

2023 骁龙峰会专题

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