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英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动,预计为 Gaudi 3 人工智能加速器


文章编号:2217 / 分类:本站公告 / 更新时间:2024-04-25 09:52:00 / 浏览:
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秒收录4 月 9 日消息,英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包含“”模块的复合芯片近照短视频,为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。

根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复,以及同秒收录以往报道中概念图的对比,图中芯片 基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器

▲ 此前报道中出现的 Gaudi 3 概念图

视频显示,Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块, 包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈 HBM 模块)。

英特尔此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工艺,相较上代产品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的网络带宽和 1.5 倍的 HBM 内存带宽,将于本年度推出。


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