文章编号：779 / 分类：技术教程 / 更新时间：2024-04-25 07:25:55 / 浏览：次

秒收录4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，客户对 CoWoS 2.5D 先进封装的需求持续火爆，而端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期。

台积电 CEO 魏哲家称，台积电正在尽全力提升 CoWoS 先进封装的产能以缓解供不应求的局面；同时台积电方面也正与 OAST（秒收录注：外包封测厂商）进行合作， 通过委外订单进一步扩充 CoWoS 产能 。

即使这样台积电今年仍可能无法满足全部客户对 CoWoS 的需求；台积电将在明年更加努力。

关于是否为在美晶圆厂建设配套先进封装产能的问题，魏哲家并未正面回应，不过表示其 乐见 OAST 巨头 Amkor 安靠在台积电亚利桑那厂的附近建设先进封装设施 。

台积电正同 Amkor 合作，满足亚利桑那厂客户对先进封装的需求。

台积电表示，端侧 AI 的广泛应用意味着芯片中更大的 NPU 模块，换句话说，同等级的芯片在面积上会有一定增多；同时在不远的未来 端侧 AI 将推高用户对于 PC 和智能手机的换机热情 ，缩短换机周期。

两个趋势均对在移动和 PC 处理器代工领域占据相当市场份额的台积电有利。

台积电表示今年 3nm 工艺营收将是去年的三倍以上， 计划今年下半年将部分 5nm 制程生产线转移至 3nm 节点 。

但对于产能利用率不高的 7nm 产线，台积电认为相关需求未来会出现一定反弹，同时 7nm 生产线不与 5nm 相邻，因此 目前没有将 7nm 产线转换为 5nm 的计划 。

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