秒收录4月2日消息，据韩媒ETNews报道，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。此前，AMD一直同韩国SKC旗下的Absolix进行玻璃基板领域的合作...

更新时间：2024-04-25 10:00:29

感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...

更新时间：2024-04-25 09:49:02

感谢秒收录网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！秒收录4月15日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元（秒收录备注：当前约464.64亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子...

更新时间：2024-04-25 09:17:52

秒收录4月17日消息，据韩媒Alphabiz报道，三星电子方面曾考虑在美国建设先进DRAM内存晶圆厂，但最终因为一系列原因转而选择建设先进封装设施。根据本周初达成的初步协议，三星电子将获得美国至多64亿美元（秒收录备注：当前约464亿元人民币）补贴，在得克萨斯州泰勒市建设两座先进逻辑代工厂、一座先进封装工厂和一座先进制程研发设施。报道...

更新时间：2024-04-25 08:28:42

秒收录4月3日消息，英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外，该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图，英特尔目标到18A节点重新成为一流代工厂，并在14A节点确立领先地位。作为面向AI时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。...

更新时间：2024-04-25 08:03:24