秒收录4月2日消息，据韩媒ETNews报道，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。此前，AMD一直同韩国SKC旗下的Absolix进行玻璃基板领域的合作...

更新时间：2024-04-25 10:00:29

感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...

更新时间：2024-04-25 09:49:02

秒收录4月8日消息，国外科技媒体WindowsLatest几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙XElite平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和NPU性能等相关信息。跑分该媒体使用3DMark、Jetstream等软件进行了相关测试，秒收录基于该媒体报道，附上23W骁龙XElite处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和...

更新时间：2024-04-25 09:30:08

感谢秒收录网友西窗旧事、华南吴彦祖的线索投递！秒收录4月15日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值64亿美元（秒收录备注：当前约464.64亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过400亿美元，建设包括2nm晶圆厂在内的一系列半导体项目。与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。三星电子...

更新时间：2024-04-25 09:17:52

感谢秒收录网友、lemon_meta的线索投递！秒收录3月12日消息，据韩媒ZDNetKorea报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最大厚...

更新时间：2024-04-25 08:45:49