感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月22日消息，日月光半导体前日发布其VIPack先进封装平台的最新进展——微间距芯粒互连技术。该技术可满足AI应用对于多样化Chiplet（小芯片、芯粒）整合日益增长的需求，日月光宣称其对于在新一代的垂直整合与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。日月光微间距互连技术在微凸块...

更新时间：2024-04-25 09:49:02

感谢秒收录网友lemon_meta的线索投递！秒收录3月18日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆...

更新时间：2024-04-25 07:31:20

感谢秒收录网友、咩咩洋、的线索投递！秒收录4月22日消息，据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。今年16系列新机亮点之一，就是取消机身两侧的实体音量键及电源键，改为电容式触控按键。为增强用户体验，还会加入第二颗Ta...

更新时间：2024-04-25 06:34:03