感谢秒收录网友、lemon_meta的线索投递！秒收录3月12日消息，据韩媒ZDNetKorea报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会有望放宽对HBM4内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。作为对DRAM进行3D堆叠的产品，z轴封装高度限制对HBM内存有着很大影响。目前HBM内存最大DRAM堆叠层数为12层，允许的最大厚...

更新时间：2024-04-25 08:45:49

感谢秒收录网友ferris230385的线索投递！秒收录4月19日消息，JEDEC协会发布最新JESD79-5CDDR5SDRAM标准，旨在提高可靠性和安全性并增强性能，适用于从高性能服务器到AI和机器学习等新兴技术在内的各种应用领域。秒收录从官方获悉，JESD79-5CDDR5带来的主要功能特性包括：JEDECJC-42委员会主席C...

更新时间：2024-04-25 08:34:27